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QFN芯片的SMT鋼網模板孔徑考量
來源：本站 時間：2020/03/13
QFN芯片的模板孔徑考量
四扁平無引線（QFN）是一種扁平無引線封裝，是一種將IC連接到PCB表面的表面貼裝技術。 由于芯片尺寸接近規格，它們變得更受歡迎。 由于QFN支持小尺寸和高密度封裝以及互連規格，因此設計人員可以大幅縮小PCB板尺寸。
扁平無引線包裝 - QFP和其他
諸如雙扁平無引線（DFN），微引線框架（MLF）和小外形無引線（SON）之類的扁平無引線封裝在封裝尺寸上與QFN類似，但是這些IC具有暴露的熱墊在他們的中心區域。 在回流焊組裝期間，這些集成電路有時會漂浮在位于其散熱墊下方的熔融焊料池中，這可能會阻止其端子與PCB接觸。
回流焊組件 - 當電路板溫度高于焊料的熔點時，由于液體張力，焊膏將變平并形成圓頂狀焊料滴。
更大量的焊膏將覆蓋更大的面積而不是更小的量。 結果，由于液體張力，較大面積的焊膏將產生比較小面積更高的圓頂。
浮動焊料將抬起IC。 這種情況可能會阻止IC的端子和PCB焊盤之間的接觸。
深圳市銘華航電SMT貼片打樣在回流焊過程中，如果沒有任何焊膏體積控制，IC的一側可能會連接到PCB焊盤，而另一側可能由于熱焊盤中心的過量焊料而導致接觸不良。 為了控制熱焊盤中心的焊膏體積，必須考慮模板孔徑。
四扁平無引線（QFN）是一種扁平無引線封裝，是一種將IC連接到PCB表面的表面貼裝技術。 由于芯片尺寸接近規格，它們變得更受歡迎。 由于QFN支持小尺寸和高密度封裝以及互連規格，因此設計人員可以大幅縮小PCB板尺寸。
扁平無引線包裝 - QFP和其他
諸如雙扁平無引線（DFN），微引線框架（MLF）和小外形無引線（SON）之類的扁平無引線封裝在封裝尺寸上與QFN類似，但是這些IC具有暴露的熱墊在他們的中心區域。 在回流焊組裝期間，這些集成電路有時會漂浮在位于其散熱墊下方的熔融焊料池中，這可能會阻止其端子與PCB接觸。
回流焊組件 - 當電路板溫度高于焊料的熔點時，由于液體張力，焊膏將變平并形成圓頂狀焊料滴。
更大量的焊膏將覆蓋更大的面積而不是更小的量。 結果，由于液體張力，較大面積的焊膏將產生比較小面積更高的圓頂。
浮動焊料將抬起IC。 這種情況可能會阻止IC的端子和PCB焊盤之間的接觸。
深圳市銘華航電SMT貼片打樣在回流焊過程中，如果沒有任何焊膏體積控制，IC的一側可能會連接到PCB焊盤，而另一側可能由于熱焊盤中心的過量焊料而導致接觸不良。 為了控制熱焊盤中心的焊膏體積，必須考慮模板孔徑。
