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SMT貼片百科：印刷電路板為什么要涂上阻焊劑

阻焊劑已成為當今印刷電路板（PCB）技術不可分割的一部分。 很難找到任何沒有阻焊層的印刷電路板，盡管可能有一些私人開發了沒有阻焊層的印刷電路板。 即使印刷電路板訂單數量非常小，用于原型制作也有阻焊劑。 商業上制造的PCB上使用阻焊劑現在是全球標準。 

為什么使用PCB阻焊劑？ 
從名稱上可以明顯看出，PCB上使用阻焊劑可以防止焊料附著到PCB表面的特定區域。 只有要連接組件的指定區域才能接收焊料，而PCB的其余部分則用阻焊劑覆蓋。 這確保只有所需的區域將被焊接。 阻焊劑的主要優勢在于，焊料僅施加在指定的區域，這樣可以防止焊料進入電路的其余部分，從而減少可能導致短路的焊橋的可能性。 現代的印刷電路板具有非常薄且緊密間隔的軌道和元件引腳，在焊接過程后可能導致短路。 通過使用阻焊劑，可以防止這個問題。 

阻焊劑不僅可以防止短路和小橋接，還可以將其視為額外的PCB保護層。 阻焊層起著PCB絕緣層的作用，可以防止化學暴露引起的腐蝕，氧化或損壞。 由于這些問題會在相當長的一段時間內損壞PCB，因此可以將阻焊劑看作是提高PCB的可靠性。 

什么是PCB阻焊劑？ 
在制造過程中，樹脂涂層永久涂在PCB的裸露表面上，稱為阻焊劑。 它是一種永久粘合的樹脂基配方，通常為綠色。 除了將要焊接的區域外，它可以保護PCB表面。 

雖然綠色是阻焊劑的典型顏色，但可以使用任何顏色。 在印刷電路板上，很難保持準確的顏色，但有可能獲得相似的顏色。 當不使用綠色時，紅色和藍色通常是選擇的顏色。 

PCB阻焊應用 
目前，表面貼裝技術（SMT貼片打樣加工）具有非常精細的間距計算，有時在傳統的阻焊工藝中效果不佳。 在這些情況下，使用液體可成像（LPI）阻焊劑。 首次使用時，使用絲網印刷和模板印刷來施加PCB阻焊劑。 較新的LPI技術不同于舊的模板鉛筆技術。 在LPI中，通過將成像和涂層分離成兩個不同的操作來確保非常精確的阻焊過程。 PCB阻焊劑實際上是PCB制造商在裸露的PCB表面上使用的液態感光聚合物。 使用環氧丙烯酸酯或環氧樹脂技術，并且整個PCB表面涂有它。 一般來說，銅線上的材料厚度保持在20微米，裸露的PCB表面上保持30微米。 在將環氧樹脂材料涂覆到PCB上之后，將其干燥并暴露于所需的圖像，從而在PCB上形成所需的阻焊圖案。 PCB然后被熱固化，這確保阻焊劑具有堅固且持久的表面光潔度。

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