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一般分為3類：三角形溫度曲線、升溫-保溫-峰值溫度曲線、低峰值溫度曲線。

（1）適用于簡略的PCBA產品的三角形溫度曲線

當錫滑有恰當配方時，三角形溫度曲線將得到更亮光的焊點。但助焊劑活化時刻和溫度有必要適應無鉛焊膏的較高熔化溫度。三角形曲線的升溫速度是整體控制的，一般為1-1.5℃s，與傳統的升溫-保溫一峰值曲線比較，能量本錢較低。一般不引薦這種曲線。

（2）引薦的升溫一保溫一峰值溫度曲線

窄得多。因而無鉛焊接更需求經過緩慢升溫、充分預熱PCB、下降PCB外表溫差△，使PCB外表溫度均勻，然后完成較低的峰值溫度（235～245℃），避免損壞元器材和FR-4基材PCB。升溫一保溫-峰值溫度曲線的要求如下。

4、冷卻區，為了避免焊點結晶顆粒長大，避免發生偏析，要求焊點快速降溫，但還應特別注意減小應力。例如，陶瓷片狀電容的最大冷卻速度為-2～-4℃/s。

（3）低峰值溫度曲線

所低峰值溫度曲線，便是首要加過緩慢升溫和充分預熱，下降PCB外表溫差在回流區，大元件和大熱容量方位一般都滯后小元件抵達峰值溫度。、圖3是低峰值溫度（230-240℃）曲線示意圖。圖中，實線為小元件的溫度曲線，虛線為大元件的溫度曲線。當小元件抵達峰值溫度時堅持低峰值溫度、較寬峰值時刻，讓小元件等候大元件；等大元件也抵達峰值溫度并堅持幾秒鐘，然后再降溫。經過這種措施可防損壞元器材。

低峰值溫度（230～240℃）挨近Sn-37Pb的峰值溫度，因而損壞器材風險小，能耗少；但對PCB的布局、熱設計、再流焊接工藝曲線的調整、工藝控制，以及對設備橫向溫度均勻性等要求比較高。低峰值溫度曲線不是對一切產品都適用，實際出產中一定要依據PCB、元器材、焊膏等的具體情況設置溫度曲線，雜亂的板可能需求260℃。