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上一篇關(guān)于多層PCB線路板的缺點在哪里？

現(xiàn)在我們來講講關(guān)于與單層線路板相比，多層PCB的優(yōu)勢更加明顯。多層PCB提供的一些關(guān)鍵改進包括：

?更高的組裝密度： 盡管單層PCB的密度受其表面積限制，但多層PCB的密度卻通過分層倍增。盡管PCB尺寸更小，但這種增加的密度允許更大的功能，提高容量和速度。

?較小的尺寸： 總體而言，多層PCB的尺寸小于單層PCB。單層PCB必須通過增加尺寸來增加電路的表面積，而多層PCB通過增加層來增加表面積，從而減小整體尺寸。這樣就可以在較小的設備中使用容量更大的多層PCB，而必須將較大容量的單層PCB安裝到較大的產(chǎn)品中。

?重量更輕： 元器件在多層PCB中的集成意味著對連接器和其他元器件的需求減少，從而為復雜的電氣應用提供了輕巧的解決方案。多層PCB可以完成與多個單層PCB相同的工作量，但是尺寸更小且連接元器件更少，從而減輕了重量。對于重量較小的電子產(chǎn)品，這是必不可少的考慮因素。

?增強的設計功能： 總的來說，多層PCB的功能要比普通的單層PCB還要多。通過更多地結(jié)合受控阻抗功能，更大的EMI屏蔽和整體改進的設計質(zhì)量，多層PCB可以實現(xiàn)更大的成就，盡管它們的尺寸更小，重量更輕。

小銘打樣SMT貼片：那么，在決定多層和單層結(jié)構(gòu)時，這些因素意味著什么？本質(zhì)上，如果您要生產(chǎn)對質(zhì)量至關(guān)重要的小型，輕巧和復雜的設備，則多層PCB可能是您的最佳選擇。但是，如果尺寸和重量不是產(chǎn)品設計的主要因素，則單層或雙層PCB設計可能更具成本效益。