SMT貼片加工回流焊助焊劑殘留如何清洗
在我們的行業中，沒有其他要求像電子裝配板清潔度的定義那樣令人困惑和混亂。大多數人看來的J-STD-001D等行業文件目前僅僅用于投票，這簡直增加了混亂。
但在我進入細節之前，讓我首先介紹一些關于助焊劑的基本知識，以及它們的作用以及為什么需要清潔或不清潔。有四種類型的助焊劑：松香（RO），樹脂（RE）和有機（OR）和無機（IN）。每種助焊劑類型有三種不同的活動水平可供選擇（低，中和高）。這三個水平L，M和H帶有或不帶有鹵化物。因此，當你算數時，總共有24種不同的通量類別可供選擇 - 確實是一項艱巨的任務。沒有鹵化物的助焊劑為0，鹵化物助焊劑在其名稱末尾有1。例如，沒有鹵化物的松香助焊劑將被稱為ROL0，具有鹵化物的松香助焊劑將被稱為ROL1。
這些名稱也重復RE，OR和IN，因此構成了24類通量。 L1，M1和H1中的鹵化物分別小于0.5％，0.5％至2％和大于2％。無鹵素助熔劑中的活性來自天然存在的酸。助焊劑活性越高，焊接效果越好。但是，必須正確清潔更多活性助焊劑，以防止現場腐蝕。沒有清潔助焊劑可以是RO或RE，有或沒有鹵化物。但OR助焊劑必須沒有鹵化物（ORL0）才能歸類為無干凈。由于活性水平非常高，您的水管工常用的無機（IN）助焊劑不會用于電子行業。
我們需要助焊劑的原因是使待焊接的金屬表面脫氧，否則不會發生金屬間鍵合。但是，焊接后必須清潔表面上留下的任何腐蝕性材料。在活性較低的助焊劑中，羧酸等化學物質會激活并發揮其脫氧功能，然后燃燒掉，表面上不會留下任何活性化學物質，從而導致腐蝕，從而導致現場電路短路。使用更多活性助焊劑時，必須使用適當的溶劑進行清潔，以去除因樹枝狀生長和腐蝕而導致現場故障的任何污染物。但是你怎么知道你已經足夠干凈而不會在現場引起任何問題？如果你問過一個類似的關于焊點的問題導致現場的任何可靠性問題，在各種未知的環境中，由于J-STD-001中有接受/拒絕標準并且在彩色照片中顯示，因此很容易回答IPC-610。
但是，如果您想知道電路板的清潔程度，J-STD-001C（目前有效）使用溶劑萃取測試方法的清潔度為1.56微克/平方厘米NaCl當量（或10.06微克/平方英寸）。但新版本的J-STD-001D目前僅用于投票，僅對含有和不含鹵化物（R0和R1品種）的松香助焊劑規定了清潔度要求。但是，如果您是樹脂（RE）和有機（OR）助焊劑的用戶，絕大多數人都是如此，并且如果您想知道您的電路板的清潔度要求，那么您就是自己的。 RE和OR助焊劑的清潔度要求由用戶和供應商決定，無需任何行業指導。這個論點可以說是
J-STD-001委員會無法了解最終用途要求和兼容性，或者說不同材料的不相容性，如助焊劑，溶劑，阻焊膜和保形涂層。
雖然我同意這是一項艱巨的任務，但事實是你從未擁有做出決定所需的所有數據。我們已經建立了對板材，材料，焊點的各種要求。它們都是基于數據嗎？其中一些是，但其余的是基于一些良好的常識和良好的行業慣例，假設你知道你在做什么。
缺乏行業準則對清潔度的影響是什么？會有人認為如果你不使用清潔助焊劑或糊狀物，就沒有什么可擔心的，你甚至不用擔心檢查板的清潔度。人們會滿足自己的要求。這里有些例子。在一個案例中，供應商甚至不同意10.06微克/平方英寸的NaCl，即使他有時在他的某些板上有多達90微克/每平方英寸的污染物和大量白色殘留物。在另一家工廠的同一產品上使用的完全相同的通量遠低于10.這是另一個例子。人們甚至不僅使用這個尚未發表的文檔指定任意要求，而且甚至指定使用什么通量來實現這些數字并通過廣泛（和昂貴的）實驗室測試來驗證。這對測試實驗室來說真是個好消息。
因此，由于缺乏行業指導，不同的公司將發明自己的測試方法和要求，如離子色譜或IC測試，有時接受要求可以是任意的，基于一些不公開的機密數據，如2.5微克NaCl當量/當使用不干凈時使用IC測量的平方英寸，當使用更具侵蝕性的水溶性助焊劑時，使用更高的數字（4.5微克）。
在使用更具侵略性的助焊劑時，我不太清楚使用更高IC數的原因，特別是當您使用幾乎沒有脫落的細間距設備時。無論您清洗多長時間，任何幾乎零間隔的細間距設備下的助焊劑都不會出現，并且無法通過IC測試或溶劑萃取測試找到它們。
由于缺乏明確的行業指導，您可以在此處看到問題。當然，用戶和供應商可以制定他們自己的清潔度接受規格，但如果沒有行業指南，每個人都清楚如何清潔干凈。以下是我的一些想法。我很想聽聽你的意見。
今天很多人都認為溶劑萃取物只與松香有關。這一定是將當前版本的J-STD-001D改為投票的原因。但是過去幾十年我們一直在做什么？你猜到了。溶劑提取物，我說的是這個測試用于各種助焊劑和各種應用。
除溶劑萃取物外，另一種廣泛使用的測試方法是SIR（表面絕緣電阻）。實際上在我的英特爾時代，當我們使用腐蝕性水溶性助焊劑時，采樣基礎上的芯片組件生產板上的SIR值為500兆歐/平方（是的，每平方英寸而不是每平方英寸）是驗收標準。該測試幫助我們發現了許多問題，例如粘合劑固化曲線不良，這些問題是由于粘合劑中的空隙而捕獲助焊劑，并確保我們不會在現場運送任何具有腐蝕潛力的產品。在波音公司就是這種情況，我們在使用軍用飛機的腐蝕性水溶性助焊劑時使用溶劑提取物。那些飛機仍在飛行，那些電腦仍然在工作。所以你不能說溶劑提取物一直是一種不好的測試方法。
沒有規定RE和OR助焊劑清潔度要求的論點是，如果你真的不知道這些助焊劑會在某些未知的情況下與哪種基質，阻焊劑和涂層相互作用，那么就不可能用可重復的測試方法制定驗收標準。環境。這個論點可能有效但我們可以在RO通量方面提出同樣的問題。此外，這個問題可以通過合理的人來解決，因為我們已經為R0通量做了很小的保守，以在非常潮濕的環境中容納RE和OR通量。我們可以對您向Mars發送載人任務的應用程序例外，如果您使用RE和OR通量，您可以負擔書中的各種測試。但是我們并不是都把這些集會送到火星上的載人任務。
此外，如果你有腐蝕問題，它來自哪種助焊劑真的很重要嗎？例如，如果你慷慨地使用松香助焊劑進行返工就會產生腐蝕問題，留下大量的助焊劑，這些助焊劑從未變得足夠熱，不能被激活成為良性。
有三個簡單的要求應該賦予行業標準的力量，例如J-STD-001或任何其他IPC標準。首先應該沒有可見的助焊劑殘留物，除了一些沒有清潔助焊劑殘留物（我必須感謝J-STD-001使其清晰）但不管有什么樣的焊劑殘留物，都應該沒有白色或腐蝕的外觀董事會。
其次，由于通常使用溶劑提取物，因此所有助焊劑都應使用長達10.04微克/平方英寸的工業用量。但是，如果用戶和供應商同意，他們可以使用其他一些測試，如離子色譜（IC）或任何其他相互可接受的測試，一些公司使用的氯化物當量數量為2.5至4.5微克/平方英寸用于IC。
最后，最重要的標準，至少在使用前對焊劑進行鑒定，在100伏直流的濕度箱中采取的表面絕緣電阻值應為500兆歐/平方，以檢測部件下的任何截留的焊劑，幾乎沒有脫落。
還有希望。好消息是IPC在5-32清潔度評估小組委員會中有四個任務組，其功能是建立清潔度要求 - 如何進行清潔度測試以及如何測量結果以及最終使用環境可能需要的清潔度。也許他們會盡快拿出一些東西。讓我們希望如此。為了幫助他們加快工作，至少主要的OEM和分包商應該投入一些研發資金來幫助制定關于這個重要主題的明確的行業指南。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠： 同時，干凈多潔凈？好吧，你可以在本專欄中看到我的一些建議。或者至少就目前而言，還要做點什么。
