SMT故障排除（SMT / SMD問題和解決方案）
與其他SMD焊接和PCB組裝技術一樣，SMT（表面貼裝技術）不是零缺陷焊接工藝。 在Thru-Hole和SMT中的任何電子印刷電路板組件中總會有一些或其他缺陷。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠：在這里我將討論一些最常見的SMT缺陷的故障和原因以及可能的解決方案和故障排除。
SMT中的常見故障：
-
焊球
-
焊料串珠
-
橋接
-
開放不足
-
墓碑
-
未熔化的糊狀物
-
過多的菲力
-
暴跌
-
去濕
-
打擾關節
-
橙皮
焊球 - 可能的原因：
-
焊膏涂抹在鋼網底面。
-
什么是刮刀壓力？
-
模板底面是否用溶劑清潔，清潔后溶劑仍然存在？
-
模板是否與PCB對齊？
解決焊球問題的方法：
-
檢查刮刀壓力
焊球=許多微小的焊球沿焊劑殘渣的外邊緣被捕獲
-
檢查適當的墊圈和對齊
-
打印前檢查清潔溶劑是否完全蒸發
氧化膏 - 可能的原因
-
被冷藏粘貼？
-
粘貼花了很長時間在炎熱的地方？
-
舊粘貼回到罐子？
焊球=許多微小的焊球沿焊劑殘渣的外邊緣被捕獲
-
開罐后是否將罐子放回冷藏？
-
合金是否對氧化敏感？
氧化錫膏問題的解決方案：
-
在相同的條件下運行不同批次的新鮮漿料，查看錫條是否消失。
氧化膏 - 可能的原因
-
刮刀壓力太高
-
錫膏會在模板和電路板之間被擠出
解決方案 ：降低刮刀壓力
可能的原因：
-
打印后從糊中烘干
-
什么是粘貼時間？
解決方案 ：用新鮮的糊狀物運行PCB ，看看問題是否消失
可能的原因：
-
回流溫度曲線過緩
解決方案 ：運行建議的配置文件并查看問題是否存在
可能的原因：
-
流量曲線過快增加
解決方案 ：運行緩慢的緩升曲線，讓揮發性物質蒸發
焊釘 - 可能的原因：
-
回流曲線緩慢上升
焊料串珠：位于組件旁邊的焊球
-
毛細管作用將不流動的糊劑從焊盤吸走到組件下的某個位置，它在那里回流并形成從組件側下方出來的焊料珠。
解決方案 ：運行1.5攝氏度至2.5攝氏度/秒的更快速增加曲線。
可能的原因：
-
元件焊盤上焊膏過多
-
什么是模板厚度？
-
光圈是否減小？
-
點點時間？
解：
-
減少模板的孔徑或使用更薄的模板
-
使用較小的針頭和/或減少分配器上的清洗時間
可能的原因：粘貼在模板下面
-
什么是刮刀壓力？
-
模板底面是否用溶劑清潔，清潔后溶劑仍然存在？
-
模板是否與PCB正確對齊？
解：
-
檢查刮刀壓力
-
檢查適當的墊圈和對齊
-
打印前檢查清潔溶劑是否完全蒸發
BRIDGING - 可能的原因：
-
冷坍塌
橋接=焊料從一個元件觸點流向另一個元件導致短路
-
打印后漿料流動分離，沉積高度減少，表面增加。
解：
-
檢查糊劑的粘度，粘度太低可能導致冷坍塌
-
檢查打印速度，打印速度太快可能會導致漿糊剪切并降低其厚度
-
檢查打印機中的溫度，溫度太高會降低粘度
橋接=焊料從一個元件觸點流向另一個元件導致短路
可能的原因：
-
熱坍塌
-
在提升部分回流曲線期間，漿料會分散流動
解決方案 ：縮短回流曲線中的加速周期的持續時間
可能的原因：
-
粘貼在模板底面涂抹
-
錫膏可以在焊盤區外，并在兩個組件引線之間形成焊球，形成橋接
解決方案 - 減少刮刀并檢查印刷電路板模板對齊和墊圈
可能的原因：
-
過多的焊膏沉積在焊盤上
-
在將部件放置在焊盤上時，焊膏被弄臟并可能形成通向相鄰焊盤的橋
補救措施 ：
-
減少焊膏量
-
提高打印速度可能
-
減少模板厚度
開放不足
可能的原因：
打開并且不足=沒有足夠的焊料或沒有焊料使引線和焊盤之間形成完整的連接
-
在印刷過程中舀水
-
聚丙烯刮刀上的刮刀壓力過大可能會導致刮蹭
補救措施：降低刮刀壓力或使用較硬的刮刀或使用金屬刮刀
可能的原因 ：用干燥的糊劑堵塞模板孔
補救措施 ：解開光圈并清潔模板
可能的原因：
打開并且不足=沒有足夠的焊料或沒有焊料使引線和焊盤之間形成完整的連接
-
焊盤上的異物
-
阻焊印在墊上嗎？
補救措施：使用另一塊PCB
可能的原因：
-
刮刀速度太高
-
粘貼不能進入孔
補救措施 ：降低刮刀速度
可能的原因 ：焊膏粘度和/或金屬含量過低
補救措施 ：檢查粘度和金屬含量
立碑
墓碑=元件末端的不平衡力引起回流后，芯片型元件在一端豎起
可能的原因 ：在回流之前焊盤上的組件不均勻放置會導致不平衡的焊接力。
補救措施 ：檢查放置設備放置是否正確。
可能的原因 ：不均勻的散熱片，即PCB層內的接地層可能會從焊盤吸走熱量。
補救措施 ：增加保溫時間（平臺）或回流曲線，以便所有組件都開啟。
粘貼的粘貼
可能的原因 ：
-
以冷回流曲線
-
焊膏不能完全熔化
未熔化的糊狀物=糊狀物顯示回流后的粉末特征，接合處無光澤。 可能只在某些組件上
補救措施 ：檢查回流溫度曲線，確保液體（183℃）以上的峰值溫度和時間足夠高并且浸泡（平臺期）足夠長。
未熔化的糊狀物=糊狀物顯示回流后的粉末特征，接合處無光澤。 可能只在某些組件上
過多的圓角
可能的原因 ：焊盤上沉積的焊膏過多
補救：
-
如果所有組件上出現過量焊料，則會降低總體模板厚度或減少分配器吹掃時間
-
如果在某些地方出現過量焊料，只能減少鋼網厚度或僅為這些組件分配吹掃時間
過多的圓角=接頭的球根狀外觀，其中引線的輪廓被它們上的焊料數量所掩蓋
暴跌
冷坍塌
可能的原因 ：糊劑粘度低或金屬含量降低
坍落度=印刷后沉積物變形或沉積物沉積高度將減小，同時表面膨脹
補救措施 ：使用粘度更高或金屬含量更高的不同類型的糊劑
可能的原因 ：錫膏接觸到清潔溶劑或其他外來物品
補救：
-
清潔屏幕后請確保沒有溶劑存在
-
切勿嘗試通過添加一些化合物來恢復粘貼
可能的原因：
坍落度=印刷后沉積物變形或沉積物沉積高度將減小，同時表面膨脹
-
刮刀壓力過高
-
由于施加過大的壓力，漿料會剪切，漿料中的增稠劑被破壞
補救措施 ：使用新的糊劑并減少刮刀壓力
可能的原因 ：打印或點膠時，糊劑溫度過高
補救：
-
檢查打印機內的溫度
-
降低刮刀的壓力
-
分配時減少注射器上的壓力
熱坍塌
可能的原因 ：回流曲線中的加速過慢
補救措施 ：提高升溫溫度，確保升溫速度在2攝氏度至3攝氏度之間
去濕
去濕=熔化的焊料粘附在表面上
可能的原因：
-
防止焊料附著在表面上的不需要的材料，例如阻焊層，指紋或氧化物。
補救：
-
先清理板子
-
使用不同批次的電路板
可能的原因：
去濕=熔化的焊料粘附在表面上
-
HAL過程中的不良合金，即過多的Cu提高了HAL合金的熔點
補救：
-
提高回流峰值溫度
-
使用不同批次的電路板
不安的關節
可能的原因 ：在回流曲線的液體狀態期間通過PCB傳輸的振動源
補救：
-
查找并修復振動源
-
調整回流
受干擾的接頭=通常明亮且有光澤的合金中的焊料粗糙，粗糙的外觀
橙色皮膚
可能的原因：
