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SMT貼片加工百科：球柵陣列BGA檢測
來源：本站 時間：2020/03/14
球柵陣列（BGA）組件是相對較新，更復雜的技術，它逐漸取代了雙列直插封裝技術（DIP）或傳統的扁平封裝技術。 在BGA組裝過程中，重要的是要注意墊在包裝下，因此肉眼不可見。 由于這個原因，我們不僅需要高質量的焊接工藝，還需要進行BGA檢測，以確保優化和可靠性。
BGA檢測或表面貼裝技術（SMT貼片加工）檢測是為了分析芯片和PCB之間的連接。 在BGA中，我們必須檢查裝配的各個方面，例如包裝的高度，檢查爆米花和連續監測終端的尺寸。 這可以使用各種技術來完成，例如：
光學檢測可以通過使用內窺鏡密切觀察球柵陣列與PCB表面的連接來完成。 市場上有用于光學檢測的設備，這些系統使我們清楚地了解PCB和芯片之間的連接，從中可以評估工藝質量。 BGA的機械測試是一個破壞性的過程。 大多數破壞性機械測試是通過沖擊測試完成的，其中整個組件受到沖擊和剪切，然后通過測量應變來評估焊點的機械性能。
在BGA組裝過程中主要發生的主要問題是對準問題，與保持封裝的恒定隔離高度有關的問題，最重要的是，球柵陣列連接必須是對稱的。 如圖2所示，a和b代表BGA組裝的兩個不同例子。 這些是使用X射線拍攝的BGA組裝圖像。 從這些圖像中，更容易目視檢查過程。 我們可以看到包裝的對齊情況，并注意到BGA中的形狀變形必須減小以確保連接的安全性
BGA檢測或表面貼裝技術（SMT貼片加工）檢測是為了分析芯片和PCB之間的連接。 在BGA中，我們必須檢查裝配的各個方面，例如包裝的高度，檢查爆米花和連續監測終端的尺寸。 這可以使用各種技術來完成，例如：
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光學檢測
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機械檢查
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X射線檢測
光學檢測可以通過使用內窺鏡密切觀察球柵陣列與PCB表面的連接來完成。 市場上有用于光學檢測的設備，這些系統使我們清楚地了解PCB和芯片之間的連接，從中可以評估工藝質量。 BGA的機械測試是一個破壞性的過程。 大多數破壞性機械測試是通過沖擊測試完成的，其中整個組件受到沖擊和剪切，然后通過測量應變來評估焊點的機械性能。
銘華航電BGA X-ray檢測設備
BGA測試的最先進方法是X射線檢測。 通過使用X射線，我們可以簡單地了解該過程的更清晰畫面。 當完整的PCB經受X射線測試時，所獲得的圖像清楚地顯示球形網格，從那里可以可視地分析不能光學檢查的連接。 X射線檢測也可以與BGA裝配過程一起實時進行，以持續監測質量，因為這也有助于我們檢查傳統技術無法分析的接頭，這是迄今為止更好的選擇。在BGA組裝過程中主要發生的主要問題是對準問題，與保持封裝的恒定隔離高度有關的問題，最重要的是，球柵陣列連接必須是對稱的。 如圖2所示，a和b代表BGA組裝的兩個不同例子。 這些是使用X射線拍攝的BGA組裝圖像。 從這些圖像中，更容易目視檢查過程。 我們可以看到包裝的對齊情況，并注意到BGA中的形狀變形必須減小以確保連接的安全性
另一個非常常見的問題是BGA連接的“爆米花”。 當BGA的變形增加時，它會導致某些焊球在焊接過程中合并在一起，從而導致組件的“爆裂”，如圖3所示。當X射線檢測完成時，這很容易找到。 這里需要注意的是，這種影響可能不容易通過光學檢查來檢查，因為連接的爆裂可能在包裝的中心并因此從側面看不見。 因此，X射線檢測為BGA裝配工藝增添了非常有價值的優勢。
